阻燃熱固性樹脂研究

日本Takeda化學(xué)工業(yè)有限公司Okumura，Koya等探索了無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組成及其預(yù)漬物、層壓品及印刷線路板的制備方法。該組成物的P含量為0.3%～7.O%，包括帶有2個環(huán)氧基的環(huán)氧化合物與Z-Q-1.4-苯二醇[Q=脂肪或芳香基團-(未)取代6-氧-6H-二苯[c，eJ(1，2)氧雜磷-6-基]，2-Q-1，4萘二醇(Q二同上)及/或Q1P：OQ2Q3[Q1=2，5-二羥苯基；Q2，3=脂肪或芳香基團-(未)取代苯]的反應(yīng)產(chǎn)物(A)、固化劑(B)及溶劑(C)。例如，WEA7628(玻璃布)浸漬在-含100份EpoTohtoYDFl70(雙酚F環(huán)氧樹脂)1014g，EpoTohtoYDPN638(酚醛環(huán)氧樹脂)360g及(二苯膦基)，氫醌343g的反應(yīng)產(chǎn)物及2.7份雙氰胺的甲基溶纖劑甲乙酮/二甲基甲酰胺的組成物膠液，得到預(yù)浸料，與銅箔層壓得到-片材，其阻燃性(UL-94)V-0級，具有良好的層間粘合性。

住友酚醛塑料公司的Tobisawa，Akihiko研究了含磷化合物的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組成及其預(yù)漬料和層壓品。該組成物中包括：環(huán)氧當量為150～300的液體雙酚A或環(huán)氧當量150～200的雙酚F環(huán)氧樹脂，酚醛固化劑，含P化合物。例如，玻璃布浸漬含Eoikote.1007(雙酚A化合物環(huán)氧樹脂)32.8.EoiclonN690(甲酚線形酚醛環(huán)氧樹脂)47.4，Eoikotc807(雙酚F環(huán)氧樹脂)19.8，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基樹脂)58.7及9，10-二氫-9-氧雜-10-氧膦菲-1029份的膠液。

大日本油墨和化學(xué)品公司的Moriyama，Hiroshi等研制了無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組成物。其可用作印刷電子線路板的耐熱、耐水層壓板組成物包括(A)環(huán)氧樹脂與含P化合物的反應(yīng)產(chǎn)物，P直接連在含酚羥基的芳香化合物的環(huán)上，(B)固化劑。組成物中P含量為2%～8%。例如，玻璃布浸漬-含100份雙酚A環(huán)氧樹脂/10-(2，7-二羥基萘基)-9，10-二氫-9-氧雜10-氧膦菲-10共聚物，1.5份雙氰胺及2-乙基-4-甲基咪唑的溶液中得到-預(yù)漬料，將其8片層壓并熱壓固化，得到的層壓制品層間剝離強度2.7kN/m，UL-94阻燃測試V-O級。

住友酚醛塑料公司的Tobisawa，AkihikoL申請了日本公開：“無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組成及其預(yù)浸墊與層壓品”。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，該組成物包括聯(lián)苯改性酚醛環(huán)氧樹脂、固化劑(可由苯酚芳烷基樹脂、萘烷基樹脂及甲苯改性酚醛樹脂、二甲苯或三甲苯中選擇)及含P化合物。例如，可用-含NC3000P(聯(lián)苯改性酚醛環(huán)氧樹脂)100.0，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基樹脂)63.6及9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-1017.2份的膠液制得預(yù)浸料，與銅箔層壓，熱壓得到-片材，阻燃(UL94)V-0級，剝離強度1.6kN/m。

NipponKayakoCoItd.的Asano，Toyofumi；Imaizumi，Masahiro；Shinmofo，Akishige研究了阻燃性含磷環(huán)氧樹脂組成物及其應(yīng)用。用于電子封裝材料、覆銅板等的組成物含有：(A)可固化環(huán)氧樹脂同磷化合物I(R=H，脂肪基團，芳香基團)反應(yīng)制備的含磷環(huán)氧樹脂(磷含量0.8%～8%)，(B)固化劑，(C)從含酚羥基的胺芳基端基芳香聚酰胺低聚物和羧端基丁二烯-丙烯共聚物制備的嵌段共聚物。例如，玻璃布浸漬預(yù)浸液并干燥得到預(yù)浸片，8片預(yù)浸片層壓熱壓得到層壓板，其玻璃化溫度142℃，阻燃性(UL-94)V-0級，改進了粘接性并具有良好的抗彎曲、抗龜裂特性。預(yù)浸液中含有含磷環(huán)氧樹脂[從EOCNl020(鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂)，雙酚A和HCA(9，10-二氫化-9-氧雜-10-氧化膦雜菲-10制備)100份；雙氧胺3.52份；2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)0.05份；嵌段共聚物(從5-羥基間苯二甲酸/間苯二甲酸-3，4’-氧撐-雙苯胺低聚物和羥端基丁二烯-丙烯腈共聚物(HycarCTBN)制備)30份。

日本MatsushitaElectricWorks，Ltd.的Kakiuchi，Hidetaka；Takada，Toshiharu；Sagara，Takashi；Yamanouchi，Kengo；Ihara，Hivoaki；研制了具有優(yōu)良阻燃性，儲存穩(wěn)定性的無鹵環(huán)氧樹脂組成物及用其制備的半固化片、金屬層壓板和片狀粘接劑。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，此種組成物構(gòu)成如下：(A)用化合物I(R1-8=H，C1-6烴撐，直接鍵合到雜原子上的取代物；X=羥基苯，羥基萘)和Q1XP：OQ2(Q1.2=R1-5取代苯，R1-5如上所述X也同上)制備的磷含量為0.5%～4.0%的環(huán)氧樹脂；(B)固化劑；(C)20%～60%無機粉未填料(以組成物總量計)。

日本東芝化學(xué)公司的Maesawa，Hideki制備了制造柔性印刷線路板及其相關(guān)產(chǎn)品的無鹵阻燃粘接劑組成物。此種粘接組成物構(gòu)成如下：(A)含有化合物工或Ⅱ反應(yīng)組分的含磷環(huán)氧樹脂(R=H，非鹵取代物)，(B)一種環(huán)氧固化劑，(C)無機填料，(D)合成橡膠。利用此種黏合劑可制備聚酰亞胺-銅薄層壓板。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，在聚酰亞胺膜表面形成此種粘接樹脂層制備覆蓋層，制備粘接性薄膜和柔性印刷線路板QnXXY6CwQu